Sputtering adalah salah satu teknik utama untuk menyediakan bahan filem tipis. Ia menggunakan ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk mempercepat akumulasi dalam vakum, dan membentuk balok ion berkelajuan tinggi, membombardir permukaan pepejal, dan menukar tenaga kinetik antara ion dan atom pada permukaan pepejal, supaya atom pada permukaan pepejal meninggalkan permukaan pepejal dan deposit pada permukaan asas dan dibombardir. Pepejal terkena adalah bahan mentah untuk mempersiapkan filem-filem tipis yang didepositkan, yang dipanggil sasaran sputtering.
Applikation
Sasaran sputtering terutamanya digunakan dalam industri elektronik dan maklumat, seperti litar bersepadu, penyimpanan maklumat, paparan kristal cair, memori laser, peranti kawalan elektronik, dan sebagainya. Mereka juga boleh digunakan dalam bidang salutan kaca, bahan tahan haus, tinggi -temperature tahan kakisan, produk hiasan bermutu tinggi dan industri lain.
Pengkelasan
Mengikut bentuknya, ia boleh dibahagikan kepada sasaran persegi, sasaran bulat dan sasaran tidak normal.
Menurut komposisi, ia boleh dibahagikan kepada target logam, target aloi dan sasaran kompaun seramik.
Menurut medan aplikasi, ia boleh dibahagikan kepada sasaran mikroelektronik, target rakaman magnetik, target CD-ROM, target logam berharga, target rintangan filem tipis, target filem konduktif, sasaran diubahsuai permukaan, sasaran topeng optik, target lapisan hiasan, sasaran elektrod , sasaran pembungkusan dan sasaran lain.
Bahan kemurnian tinggi dan juga bahan logam ultra-tinggi-kemurnian adalah asas menghasilkan bahan sasaran yang sangat tinggi. Mengambil bahan-bahan sasaran sputtering untuk cip semikonduktor sebagai contoh, jika kandungan kekotoran bahan sasaran yang terlalu tinggi, filem terbentuk tidak dapat memenuhi prestasi elektrik yang diperlukan, dan zarah mudah terbentuk pada wafer semasa proses sputtering, menyebabkan litar pintas atau kehilangan litar. Bad, serius menjejaskan prestasi filem.
